半导体国产化：揭秘信达净化工程纳米级环境控制密码

在为某12英寸晶圆厂建设的‌28nm制程净化工程‌中，山东信达攻克AMC（气态分子污染物）控制难题，车间有机胺浓度稳定在<0.1ppb，良品率同比提升3.2%。

‌关键技术方案‌

1. ‌AMC分子级过滤‌

   • 组合式化学过滤器（CCU）集成活性炭+沸石吸附层，对HF、NH3等腐蚀性气体去除效率达99.7%；
   • 工艺排气管道采用316L不锈钢EP级抛光，粗糙度Ra≤0.4μm，杜绝二次污染。

2. ‌微环境振动控制‌

   • 核心光刻区安装‌气浮隔振平台‌，振动速度有效值≤1.5μm/s（符合NIST标准）；
   • 建筑结构与空调风管采用弹性连接，传递振动衰减90%以上。

3. ‌超纯水系统创新‌

   • 双膜法（RO+EDI）工艺出水电阻率18.2MΩ·cm，TOC含量<1ppb；
   • 循环管道采用双相不锈钢+氮气密封，杜绝金属离子析出。

‌行业影响‌
该项目入选“国家集成电路重大专项”，年产能突破50万片，加速国产半导体设备替代进程。